電子與封裝雜志部級期刊

電子與封裝雜志簡介

《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝雜志欄目設(shè)置

《電子與封裝》雜志政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。

電子與封裝雜志榮譽(yù)信息

• 中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫
• 中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）

電子與封裝雜志訂閱方式

地址：無錫市建筑西路777號，郵編：214035。

電子與封裝雜志社投稿須知

1.來稿要求論點(diǎn)明確、數(shù)據(jù)可靠、邏輯嚴(yán)密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者（一般為導(dǎo)師）簡介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金（編號）資助，沒有的不注明。

2.論文摘要盡量寫成報(bào)道性文摘，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論4方面內(nèi)容（100字左右），應(yīng)具有獨(dú)立性與自含性，關(guān)鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞（3～5個）。

3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計(jì)量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。

4.文中的圖、表應(yīng)有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

5.參考文獻(xiàn)的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現(xiàn)的先后順序編號。所引文獻(xiàn)必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻(xiàn)。未公開發(fā)表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標(biāo)明，參考文獻(xiàn)不少于3條。

6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個工作日內(nèi)審稿，電子郵件回復(fù)作者。重點(diǎn)稿件將送同行專家審閱。如果10日內(nèi)沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質(zhì)錄用通知），則請與本部聯(lián)系確認(rèn)。

7.來稿文責(zé)自負(fù)。所有作者應(yīng)對稿件內(nèi)容和署名無異議，稿件內(nèi)容不得抄襲或重復(fù)發(fā)表。對來稿有權(quán)作技術(shù)性和文字性修改，雜志一個版面2500字，二個版面5000字左右。作者需要安排版面數(shù)，出刊日期，是否加急等情況，請?jiān)卩]件投稿時作特別說明。

8.請作者自留備份稿，本部不退稿。

9.論文一經(jīng)發(fā)表，贈送當(dāng)期樣刊1-2冊，需快遞的聯(lián)系本部。

10.請?jiān)谖母搴竺孀⒚鞲寮?lián)系人的姓名、工作單位、詳細(xì)聯(lián)系地址、電話（包括手機(jī)）、郵編等信息，以便聯(lián)系有關(guān)事宜。

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